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一种半导体加工用冷却排水装置
申请人信息
- 申请人:杭州欧诺半导体设备有限公司
- 申请人地址:310020 浙江省杭州市钱塘区河庄街道青西二路1099号综合楼602-196号
- 发明人: 杭州欧诺半导体设备有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体加工用冷却排水装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420689221.3 |
| 申请日 | 2024/4/7 |
| 公告号 | CN222086413U |
| 公开日 | 2024/11/29 |
| IPC主分类号 | F25D31/00 |
| 权利人 | 杭州欧诺半导体设备有限公司 |
| 发明人 | 田森源; 张建军 |
| 地址 | 浙江省杭州市钱塘区河庄街道青西二路1099号综合楼602-196号 |
摘要文本
本实用新型涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体加工用冷却排水装置，包括主体机构、箱体机构和排水机构，所述箱体机构位于主体机构的外壁，所述排水机构位于箱体机构的底部，所述主体机构包括侧拉手，所述侧拉手的右侧固定连接有侧拉板。本实用新型通过设置主体机构，具体是在生产过程中通过侧拉手将侧拉板拉开将半导体放置放置板上，再将侧拉板推回，通过顶盖上的进水口将冷却水导入到冷却管道内部，冷却水在冷却管道内部流动的同时降低冷却箱内部的温度，部分冷却水直接从顶盖底部的冷却喷口上喷出，再通过纱网过滤均匀地覆盖在半导体表面，使半导体快速降温，大大提高了该半导体加工用冷却排水装置对半导体的冷却速度。。来自马-克-数-据
专利主权项内容
1.一种半导体加工用冷却排水装置，其特征在于，包括主体机构(1)、箱体机构(2)和排水机构(3)，所述箱体机构(2)位于主体机构(1)的外壁，所述排水机构(3)位于箱体机构(2)的底部；
所述主体机构(1)包括侧拉手(101)，所述侧拉手(101)的右侧固定连接有侧拉板(102)，所述侧拉板(102)的顶部开设有通水孔(103)，所述侧拉板(102)的顶部固定连接有密封条(104)，所述侧拉板(102)的内部固定连接有放置板(105)，所述通水孔(103)的顶部卡接有冷却管道(106)，所述冷却管道(106)远离通水孔(103)的一端固定连接有冷却喷口(107)。