一种片式陶瓷天线及其制备方法

专利主权项内容

1.一种片式陶瓷天线，包含陶瓷基座和金属线路，其特征在于，所述陶瓷基座的材质选自氧化铝、氧化锆、氧化钙、氧化镁、氧化铪、氧化铈、氧化铁、氧化锶、氧化钡、氧化硅、氧化铜、氧化钴、氧化镍、氧化钪、氧化钛中的任意一种或几种的组合；所述金属线路附着在所述陶瓷基座的外表面以及所述陶瓷基座设置的过孔位置，其中位于所述外表面的所述金属线路作为陶瓷天线主体，位于所述过孔位置的所述金属线路作为电路起导通作用；所述金属线路具有多层结构，按照距离陶瓷基座的远近，所述多层结构依次设置为第一金属线路、第二金属线路、第三金属线路、第四金属线路以及第五金属线路；所述第一金属线路的材质为钨，所述第一金属线路的厚度为0.1μm-2μm；所述第二金属线路的材质选自镍、铬中的任意一种或多种，所述第二金属线路的厚度为0.1μm-2μm；所述第三金属线路的材质为铜，所述第三金属线路的厚度为10μm-36μm；所述第四金属线路的材质为镍，所述第四金属线路的厚度为2μm-6μm；所述第五金属线路的材质为金，所述第五金属线路的厚度为0.04μm-0.1μm；所述第一金属线路附着在所述陶瓷基座上，所述第一金属线路是利用丝网印刷的工艺印刷在所述陶瓷基座的素坯上，然后与所述陶瓷基座的素坯共同烧结得到的；所述第三金属线路由以下制备方法得到的：利用电镀、化学镀工艺中的任意一种在第二金属线路表面制备，控制所述第三金属线路的厚度范围在0.1μm-5μm之间，然后在非氧化气氛下进行退火，退火温度为200℃-850℃，退火时间为30min-2h得到半成品，得到半成品，在所述半成品表面上再重复电镀或化学镀所述第三金属线路的材质，直至达到所述第三金属线路的总厚度要求。 该数据由<马克数据网>整理