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一种芯片六面外观检测结构

申请号: CN202323513874.0
申请人: 无锡中微高科电子有限公司
更新日期: 2026-04-20

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种芯片六面外观检测结构
专利类型 实用新型
申请号 CN202323513874.0
申请日 2023/12/21
公告号 CN222077301U
公开日 2024/11/29
IPC主分类号 B07C5/34
权利人 无锡中微高科电子有限公司
发明人 徐罕; 李守委
地址 江苏省无锡市惠山区惠洲大道900号(城铁惠山站区)

摘要文本

无锡中微高科电子有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型涉及一种芯片六面外观检测结构,包括芯片输送装置,芯片输送装置侧面设有分度盘,分度盘外周设有检测机构,分度盘上方设有吹送机构;芯片输送装置包括振动盘,振动盘内部安装振动台轨道,振动台轨道尾端连接搭桥,检测机构包括数个相机,相机连接控制器;相机安装在支架上并朝向分度盘;检测机构和吹送机构连接控制器,分度盘采用透明材质,由驱动电机带动。本实用新型提高检测效率,降低设备成本,使用振动盘上料可保证芯片有序上料不会堆叠,提高上料效率。

专利主权项内容

1.一种芯片六面外观检测结构,其特征在于,包括芯片输送装置,芯片输送装置侧面设有分度盘(301),分度盘(301)外周设有检测机构,分度盘(301)上方设有吹送机构;芯片输送装置包括振动盘(101),振动盘(101)内部安装振动台轨道(102),振动台轨道(102)尾端连接搭桥(103),检测机构包括数个相机,相机连接控制器;相机安装在支架上并朝向分度盘(301);检测机构和吹送机构连接控制器。 来自马-克-数-据-官网