← 返回列表

一种QFP器件引脚成型工装及其使用方法

申请号: CN201810642665.0
申请人: 上海空间电源研究所
更新日期: 2026-03-08

摘要文本

上海空间电源研究所取得“一种透气窗帘布”专利技术,本发明公开了一种QFP器件引脚成型工装及其使用方法,该引脚成型工装包含:顶盖;底座,该底座上设置有若干固定柱,通过固定柱将顶盖安装在该底座上方,能沿固定柱上下移动;设置在顶盖底部的第一夹口,该第一夹口由垂直于顶盖底面相对设置的两块板状物构成;设置在底座顶部的第二夹口,该第二夹口由垂直于底座顶面相对设置的两块板状物构成;其中,第一夹口与第二夹口相对对齐设置,构成QFP器件的夹持部,使得QFP器件位于第一夹口与第二夹口之间,QFP器件的待加工成型的引脚露出于夹持部外。本发明提供的工装结构简单,操作方便,能将芯片夹持住,防止芯片成型过程中芯片移动,然后沿着成型面进行刮成型,一次到位,引脚的形状一致,精确度高。

专利主权项内容

1.一种QFP器件引脚成型工装,其特征在于,该工装包含:顶盖,所述的顶盖呈工字型;底座,该底座上设置有若干固定柱,通过固定柱将顶盖安装在该底座上方,能沿固定柱上下移动;所述的底座的顶部还设置有引脚成型加工面;设置在顶盖底部的第一夹口,该第一夹口由垂直于顶盖底面相对设置的两块板状物构成;设置在底座顶部的第二夹口,该第二夹口由垂直于底座顶面相对设置的两块板状物构成;及用于引脚按压成型的刮板;其中,第一夹口与第二夹口相对对齐设置,构成QFP器件的夹持部,使得QFP器件位于第一夹口与第二夹口之间,QFP器件的待加工成型的引脚露出于夹持部外。。关注微信公众号马克数据网

专利申请信息

项目 内容
专利名称 一种QFP器件引脚成型工装及其使用方法
专利类型 发明授权
申请号 CN201810642665.0
申请日 2018年6月21日
公告号 CN108580744B
公开日 2024年1月2日
IPC主分类号 B21F1/00
权利人 上海空间电源研究所
发明人 颜志毅; 刘瑜; 李敏; 杨佩; 顾威; 朱景春; 胡乐亮; 顾基炜
地址 上海市闵行区东川路2965号