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一种电阻应变计芯片用的上下合模式吸塑盒
申请人信息
- 申请人:晋州市大川钙塑箱有限公司
- 申请人地址:052260 河北省石家庄市晋州市经济开发区宿村
- 发明人: 晋州市大川钙塑箱有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种电阻应变计芯片用的上下合模式吸塑盒 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420904721.4 |
| 申请日 | 2024/4/28 |
| 公告号 | CN222081257U |
| 公开日 | 2024/11/29 |
| IPC主分类号 | B65D25/10 |
| 权利人 | 晋州市大川钙塑箱有限公司 |
| 发明人 | 焦华川 |
| 地址 | 河北省石家庄市晋州市经济开发区宿村 |
摘要文本
本实用新型涉及包装盒技术领域，具体涉及一种电阻应变计芯片用的上下合模式吸塑盒。包括第一盒体和第二盒体，第一盒体与第二盒体为下方开口的中空盒体，第一盒体可拆卸的嵌套在第二盒体的上方，第一盒体的顶板的上表面向下凹陷设置有第一容纳槽，第二盒体的顶板的上表面向下凹陷设置有第二容纳槽, 第二容纳槽的底部设置有下沉槽。本实用新型的有益效果为：电阻应变计芯片在运输和搬运过程中不易造成磨损，在原普通PET片材材料的基材上，通过无尘涂布车间完成对基材的双面抗静电涂层，达到片夹包装的抗静电效果，有效的保护电阻应变计芯片。 来源：百度搜索
专利主权项内容
1.一种电阻应变计芯片用的上下合模式吸塑盒，其特征在于：包括第一盒体(1)和第二盒体(2)，所述第一盒体(1)与第二盒体(2)为下方开口的中空盒体，第一盒体(1)可拆卸的嵌套在第二盒体(2)的上方，所述第一盒体(1)的顶板的上表面向下凹陷设置有第一容纳槽(11)，所述第二盒体(2)的顶板的上表面向下凹陷设置有第二容纳槽(21)，且第一容纳槽(11)和第二容纳槽(21)的位置一一对应，第一容纳槽(11)嵌套在第二容纳槽(21)中，所述第二容纳槽(21)的底部设置有下沉槽(211)。 搜索