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一种高适应性的半导体芯片封装盒
申请人信息
- 申请人:天久智享(北京)科技有限公司
- 申请人地址:100000 北京市房山区天星街1号院16号楼18层2115
- 发明人: 天久智享(北京)科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种高适应性的半导体芯片封装盒 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202421025940.1 |
| 申请日 | 2024/5/13 |
| 公告号 | CN222081265U |
| 公开日 | 2024/11/29 |
| IPC主分类号 | B65D25/10 |
| 权利人 | 天久智享(北京)科技有限公司 |
| 发明人 | 王文祥; 庞子涵 |
| 地址 | 北京市房山区天星街1号院16号楼18层2115 |
摘要文本
本实用新型涉及半导体芯片技术领域，尤其涉及一种高适应性的半导体芯片封装盒，内设有主箱体，主箱体内设有开口向前的导向腔，导向腔内转动设有转动螺杆，转动螺杆外圆面设有能前后移动的移动滑块，移动滑块与转动螺杆螺纹配合，移动滑块前端面固定设有定位机架，定位机架上侧设有能相向移动且螺纹配合的两组螺纹滑块，螺纹滑块后侧设有能前后移动的缓冲机架且贯穿螺纹滑块，进而实现对于不同尺寸且不同大小的芯片本体进行夹持与固定，进而确保了后续在储存与运输时的稳定性，进而确保了高适应性，内设有能伸缩运动的调节弹簧，进一步确保了在夹持的过程中能有充足的缓冲空间与缓冲弹力，进一步确保了对于不同型号的芯片本体进行保护。
专利主权项内容
1.一种高适应性的半导体芯片封装盒，包括主箱体(11)，其特征在于：所述主箱体(11)内设有开口向前的导向腔(12)，所述导向腔(12)内转动设有转动螺杆(13)，所述转动螺杆(13)外圆面设有能前后移动的移动滑块(14)，所述移动滑块(14)与所述转动螺杆(13)螺纹配合，所述移动滑块(14)前端面固定设有定位机架(15)；
所述定位机架(15)上侧设有能相向移动且螺纹配合的两组螺纹滑块(19)，所述螺纹滑块(19)后侧设有能前后移动的缓冲机架(20)且贯穿所述螺纹滑块(19)，所述缓冲机架(20)靠近对称中心的一侧固定设有夹持板(21)，所述夹持板(21)与所述螺纹滑块(19)之间固定设有能伸缩运动的调节弹簧(22)。