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一种带有湿气吸附结构的电路芯片包装运输结构
申请人信息
- 申请人:江苏意渊工业大数据平台有限公司; 南京龙渊微电子科技有限公司
- 申请人地址:210000 江苏省南京市江宁区麒麟高新技术产业开发区智汇路300号
- 发明人: 江苏意渊工业大数据平台有限公司; 南京龙渊微电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种带有湿气吸附结构的电路芯片包装运输结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420501702.7 |
| 申请日 | 2024/3/15 |
| 公告号 | CN222062711U |
| 公开日 | 2024/11/26 |
| IPC主分类号 | B65D25/10 |
| 权利人 | 江苏意渊工业大数据平台有限公司; 南京龙渊微电子科技有限公司 |
| 发明人 | 陈勇; 蔡楚炀; 戴威; 赵玮 |
| 地址 | 江苏省南京市江宁区麒麟高新技术产业开发区智汇路300号; 江苏省南京市江宁区迎翠路7号四层楼4009、4011、4013、4015室(江宁开发区) |
摘要文本
江苏意渊工业大数据平台有限公司; 南京龙渊微电子科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种带有湿气吸附结构的电路芯片包装运输结构，包括包装运输箱，所述包装运输箱内部的底端安装有限位板，且限位板的顶端均匀开设有限位槽，所述包装运输箱内部的两侧均匀安装有升降板，且升降板的底端均安装有电动伸缩杆。本实用新型通过橡胶条的作用，以防止电路芯片在运输过程中向上随意移出，且配合两侧的夹持板，以实现对电路芯片三侧的限位，且在电动伸缩杆的伸缩作用下，以实现对导向板位置的调节，从而使活动块在导向孔和导向槽的限位导向作用下实现左右的移动，从而使两个夹持板之间的间距进行调节，以便于对不同宽度的电路芯片进行夹持。 来自
专利主权项内容
1.一种带有湿气吸附结构的电路芯片包装运输结构，包括包装运输箱(1)，其特征在于：所述包装运输箱(1)内部的底端安装有限位板(2)，且限位板(2)的顶端均匀开设有限位槽(3)，所述包装运输箱(1)内部的两侧均匀安装有升降板(11)，且升降板(11)的底端均安装有电动伸缩杆(5)，所述电动伸缩杆(5)的底端均与限位板(2)顶端的一侧相连接，所述升降板(11)底端的两侧均安装有导向板(12)，且导向板(12)的内部均开设有导向孔(13)，所述导向板(12)一侧的包装运输箱(1)的内壁对应开设有导向槽(14)，且导向槽(14)的内部均贯穿有活动块(15)，所述活动块(15)的一端贯穿导向孔(13)，同时活动块(15)之间均连接有夹持板(6)，且两个夹持板(6)的相对侧皆均匀开设有夹持槽(7)，所述包装运输箱(1)顶端的外部套设有箱盖(8)，且箱盖(8)内部的顶端安装有固定盒(9)，所述固定盒(9)的内部设置有除湿机构(10)。 更多数据：