芯片料管的自动化供给装置
申请人信息
- 申请人:道晟半导体(苏州)有限公司
- 申请人地址:215151 江苏省苏州市高新区青花路26号(上市科创园二期)7幢
- 发明人: 道晟半导体(苏州)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 芯片料管的自动化供给装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323569751.9 |
| 申请日 | 2023/12/27 |
| 公告号 | CN222063255U |
| 公开日 | 2024/11/26 |
| IPC主分类号 | B65G47/14 |
| 权利人 | 道晟半导体(苏州)有限公司 |
| 发明人 | 黄力; 耿新阳 |
| 地址 | 江苏省苏州市高新区青花路26号(上市科创园二期)7幢 |
摘要文本
道晟半导体(苏州)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开一种芯片料管的自动化供给装置，包括：水平设置的运料底板、竖直安装于运料底板一侧的左挡板、竖直安装于运料底板另一侧的右挡板和设置于运料底板后端上方的料仓，运料底板上安装有可同步向前移动的左皮带、右皮带，左挡板与右挡板之间并位于左皮带、右皮带靠近料仓一端的上方可转动地安装有一转轴，导料板的下端并位于左皮带与右皮带之间间隔开设有至少2个导向通孔，每个导向通孔内均设置有一可前后移动的推块。本实用新型在通过皮带实现对料管连续上料的基础上，可以将多根料管逐一排列，便于传输和后续各项针对料管的操作，还可以打破导料板与皮带连接处因料管堆积过多导致的卡死状态，提高对料管上料的稳定性、流畅性和连续性。
专利主权项内容
1.一种芯片料管的自动化供给装置，用于料管(100)的上料，包括：水平设置的运料底板(11)、竖直安装于运料底板(11)一侧的左挡板(91)、竖直安装于运料底板(11)另一侧的右挡板(92)和设置于运料底板(11)后端上方的料仓(14)，所述料仓(14)安装于左挡板(91)与右挡板(92)的后端之间，所述运料底板(11)上安装有可同步向前移动的左皮带(12)、右皮带(13)，平行且间隔设置的所述左皮带(12)、右皮带(13)各自的上表面用于与料管(100)一端的下表面搭接接触；
其特征在于：倾斜设置的所述料仓(14)的导料板(141)的下端位于左皮带(12)与右皮带(13)的正上方并贴近左皮带(12)、右皮带(13)设置，所述导料板(141)的上端向远离左皮带(12)、右皮带(13)的方向延伸，所述左挡板(91)与右挡板(92)之间并位于左皮带(12)、右皮带(13)靠近料仓(14)一端的上方可转动地安装有一转轴(15)，该转轴(15)的一端穿过左挡板(91)或右挡板(92)并与一第一电机(1)的输出轴连接，所述转轴(15)上套装有若干个沿其长度方向间隔排列的疏料轮(2)，可随转轴(15)转动的所述疏料轮(2)的转动方向与左皮带(12)、右皮带(13)的移动方向相反，所述疏料轮(2)与左皮带(12)、右皮带(13)在竖直方向上的高度差等于或略大于料管(100)的厚度；
所述导料板(141)的下端并位于左皮带(12)与右皮带(13)之间间隔开设有至少2个导向通孔(5)，每个所述导向通孔(5)内均设置有一可前后移动的推块(6)，所述推块(6)的后端通过一连接板(7)与一气缸(8)的活塞杆连接，所述推块(6)的前端向疏料轮(2)方向延伸至左皮带(12)与右皮带(13)之间，所述推块(6)前端的上表面为斜面，且该斜面的前端低于其后端，所述推块(6)上的斜面的前端与左皮带(12)、右皮带(13)的上表面齐平或者低于左皮带(12)、右皮带(13)的上表面。。来自马-克-数-据-官网