一种水平式硅片电镀铜结构

专利主权项内容

1.一种水平式硅片电镀铜结构，其特征在于，包括：
电镀槽体(1)；
横移机构(2)，所述横移机构(2)的底部和电镀槽体(1)的顶部固定连接，所述横移机构(2)包括横移驱动系统(201)、移动主架(202)和基座架(203)，所述横移驱动系统(201)的底部且对应电镀槽体(1)的内腔固定连接有移动主架(202)，所述电镀槽体(1)的底部固定连接有基座架(203)；
夹爪手臂机构(3)，所述夹爪手臂机构(3)的底部和基座架(203)的顶部固定连接，所述夹爪手臂机构(3)包括支撑架(301)、直线轨道(302)、升降架(303)、夹爪夹紧装置(304)和夹爪(305)，所述支撑架(301)底部的左侧和右侧均固定连接有直线轨道(302)，所述支撑架(301)的底部固定连接有升降架(303)，所述升降架(303)的左侧和右侧均固定连接有夹爪夹紧装置(304)，所述夹爪夹紧装置(304)的底部固定连接有夹爪(305)。