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一种芯片检测用承载装置

申请号: CN202420557533.9
申请人: 北京芯准检测技术研究院有限公司
更新日期: 2026-04-22

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种芯片检测用承载装置
专利类型 实用新型
申请号 CN202420557533.9
申请日 2024/3/21
公告号 CN222070686U
公开日 2024/11/26
IPC主分类号 G01R1/04
权利人 北京芯准检测技术研究院有限公司
发明人 蔡远利; 胡彦龙
地址 北京市大兴区物顺南路7号院2号楼1层

摘要文本

北京芯准检测技术研究院有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开一种芯片检测用承载装置,包括承载台和滑板,本实用新型通过在承载台顶部对称安装有两个基座,两个基座相对的面开设有滑槽,在两个滑槽内部分别滑动连接有两个滑板,滑板面向基座的侧壁安装有弹簧,弹簧另一端连接至滑槽内壁,滑板另一侧壁顶端具有弧形面,当需要将芯片放置在承载台上检测时,下压芯片,使芯片两端挤压滑板的弧形面,以挤压两个滑板相互远离并挤压弹簧,直至芯片底部与承载台顶部抵接,松开芯片,弹簧回弹推动两个滑板相互靠近,并利用滑板的直边对芯片进行夹持,并保持芯片在承载台中心位置,节省了调整芯片位置的时间。

专利主权项内容

1.一种芯片检测用承载装置,其特征在于,包括:
承载台(100),所述承载台(100)顶部中心对称安装有两个基座(110),所述基座(110)侧壁开设有滑槽(120);
滑板(200),所述滑板(200)为两个并分别对称位于两个所述滑槽(120)内部,所述滑板(200)侧壁安装有第一弹簧(210),所述第一弹簧(210)另一端与所述滑槽(120)内壁连接,所述滑板(200)另一侧壁顶端具有弧形面(220)。