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一种填充6LiF的半绝缘GaN微沟槽型中子探测器

申请号: CN202420427945.0
申请人: 江西誉鸿锦材料科技有限公司; 东华理工大学
更新日期: 2026-04-22

摘要文本

江西誉鸿锦材料科技有限公司; 东华理工大学取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种填充6LiF的半绝缘GaN微沟槽型中子探测器,该探测器包括半绝缘GaN自支撑衬底、组合掩模层或者光刻胶掩模层、Si3N4钝化层、微沟槽结构、正面肖特基接触金属电极、背面欧姆接触金属电极以及正面填充的6LiF中子转换层材料,中子将从正面肖特基接触金属电极入射;在中子探测的过程中,正面的微沟槽结构极大的增加了GaN材料与中子转换层的接触面积,从而可有效提高各向同性发射的带电粒子进入半导体材料的概率;半绝缘GaN自支撑衬底厚度为200~400μm,能够保证在中子探测过程中所产生的二级带电粒子能够将能量完全损失在GaN材料内,极大的提高了探测效率;再加上第三代半导体GaN其宽禁带、高位阈能等优秀的物理、化学特性,使得GaN较Si、GaAs等材料在高温高压、强辐射等恶劣环境下表现出更加优异的性能。

专利主权项内容

1.一种填充6LiF的半绝缘GaN微沟槽型中子探测器,其特征在于,包括半绝缘GaN自支撑衬底(1),所述半绝缘GaN自支撑衬底(1)上沉积有组合掩模层或者光刻胶掩模层,沉积有组合掩模层或者光刻胶掩模层的半绝缘GaN自支撑衬底(1)上刻蚀有微沟槽结构(5),微沟槽结构(5)表面沉积有Si3N4钝化层(6),利用光刻工艺和RIE干法刻蚀刻蚀掉部分Si3N4钝化层(6)作为正面沉积肖特基接触金属区域,而后利用电子束蒸镀工艺在正面肖特基区域依次沉积Ni/Au以形成正面肖特基金属电极(7),在半绝缘GaN自支撑衬底(1)背面利用磁控溅射镀膜工艺依次沉积Ti/Al/Ti/TiN以形成背面欧姆金属电极(8);最后,将6LiF中子转换材料填充至正面微沟槽内以进行中子反应,且中子将从正面肖特基金属电极入射。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 一种填充6LiF的半绝缘GaN微沟槽型中子探测器
专利类型 实用新型
申请号 CN202420427945.0
申请日 2024/3/6
公告号 CN222070841U
公开日 2024/11/26
IPC主分类号 G01T3/08
权利人 江西誉鸿锦材料科技有限公司; 东华理工大学
发明人 赖兴阳; 邹继军; 邓文娟; 邵春林; 钟耀宗; 葛子琪; 吴粤川; 彭增涛
地址 江西省抚州市抚州高新技术产业开发区高新五路半导体科技园7号楼; 江西省南昌市经开区广兰大道418号