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一种可自主降温的背光模组

申请号: CN202420019689.1
申请人: 信利半导体有限公司
更新日期: 2026-04-22

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种可自主降温的背光模组
专利类型 实用新型
申请号 CN202420019689.1
申请日 2024/1/2
公告号 CN222071009U
公开日 2024/11/26
IPC主分类号 G02F1/13357
权利人 信利半导体有限公司
发明人 陈致临; 温志聪
地址 广东省汕尾市区东冲路北段工业区

摘要文本

信利半导体有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种可自主降温的背光模组,其包括下框、反射片、导光板、光学膜组和半导体制冷片,所述下框包括底板和由所述底板边缘向上延伸的侧壁;所述反射片设置于所述底板的上表面;所述导光板设置于所述反射片的上方;所述光学膜组设置于所述导光板的上方;所述半导体制冷片固定于所述底板的下表面,所述半导体制冷片引出有制冷FPC,所述制冷FPC与主屏FPC电连接。在高温环境下启动半导体制冷片电源,半导体制冷片制冷给背光模组降温,避免大量热量累积而引起整个背光模组发热,使得背光模组可以正常工作。。来自马-克-数-据

专利主权项内容

1.一种可自主降温的背光模组,其特征在于,其包括:
下框,其包括底板和由所述底板边缘向上延伸的侧壁;
反射片,其设置于所述底板的上表面;
导光板,其设置于所述反射片的上方;
光学膜组,其设置于所述导光板的上方;
半导体制冷片,其固定于所述底板的下表面,所述半导体制冷片引出有制冷FPC,所述制冷FPC与主屏FPC电连接。