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一种基于SENT协议的传感器信号模拟器

申请号: CN202420506599.5
申请人: 江阴信邦电子有限公司
更新日期: 2026-04-22

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种基于SENT协议的传感器信号模拟器
专利类型 实用新型
申请号 CN202420506599.5
申请日 2024/3/15
公告号 CN222071080U
公开日 2024/11/26
IPC主分类号 G05B19/042
权利人 江阴信邦电子有限公司
发明人 张雪峰; 龚志洋; 黄志鹏; 包凯圆
地址 江苏省无锡市江阴经济开发区澄江中路288号

摘要文本

江阴信邦电子有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种基于SENT协议的传感器信号模拟器,包括电源、降压模块、FPGA板、反向器和上位机;其中,电源与降压模块电性连接,用于为FPGA板和其它芯片供电,降压模块和反向器电性连接,用于降低降压模块输送的电压,同时用于转换反向器输送的信号电平,FPGA板通过MAX232芯片与上位机电性连接,用于与上位机进行串口通讯,反向器连接于FPGA板输出端,用于向产品输出高电平为5V的SENT信号,信号模拟器的额定输入电压为12V。本实用新型可以输出和真实传感器一样的SENT信号,用串口输入控制指令实现数字化可程控测试,进而可以解决被测试件在测试时会产生较高的热量,稳定性较差和安全系数低的问题,同时也可以降低测试电路及测试环境的要求。

专利主权项内容

1.一种基于SENT协议的传感器信号模拟器,其特征在于,包括:电源、降压模块、FPGA板、反向器和上位机;
其中,所述电源与降压模块和上位机电性连接,用于为FPGA板和上位机供电,所述降压模块和反向器电性连接,用于降低降压模块输送的电压,同时用于转换反向器输送的信号电平,所述FPGA板与上位机电性连接,用于输出SENT信号,所述反向器连接于FPGA板输出端,用于向外部输送SENT信号。