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一种迷你计算机智控散热装置

申请号: CN202420363089.7
申请人: 深圳市美高电子设备有限公司
更新日期: 2026-04-22

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种迷你计算机智控散热装置
专利类型 实用新型
申请号 CN202420363089.7
申请日 2024/2/27
公告号 CN222071162U
公开日 2024/11/26
IPC主分类号 G06F1/20
权利人 深圳市美高电子设备有限公司
发明人 王文通
地址 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾花社区富康路6号深业物流平湖中心厂房B(宝能智创谷B栋)201

摘要文本

深圳市美高电子设备有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种迷你计算机智控散热装置,包括固定架,固定架由下扣组件和上扣组件通过扣杆活动扣合,下扣组件的弯折部与上扣组件的弯折部扣接,拉动扣杆可实现下扣组件和上扣组件开合,固定架的中空部设置有CPU,通过固定架将CPU活动固定在电路板上;还包括散热机构,散热机构包括若干条导热管并排焊接,导热管一面固定有固定框一,固定框一上设置有固定架,固定架上设置有固定框二,位于导热管上方与固定框一固定连接有风机一,位于导热管上方与固定条固定连接有风机二,风机二和风机一通过EC控制中心控制,可以解决背景技术中提到的技术缺陷。 该数据由<>整理

专利主权项内容

1.一种迷你计算机智控散热装置,包括,
固定架(1),其特征在于,所述固定架(1)由下扣组件(101)和上扣组件(102)通过扣杆(103)活动扣合,所述下扣组件(101)的弯折部与上扣组件(102)的弯折部扣接,拉动扣杆(103)可实现下扣组件(101)和上扣组件(102)开合,所述固定架(1)的中空部设置有CPU(13),所述CPU(13)的PIN(13a)与电路板通信连接,通过固定架(1)将CPU(13)活动固定在电路板上;
还包括,
散热机构,其特征在于,所述散热机构包括若干条导热管(2)并排焊接,所述导热管(2)一面固定有固定框一(4),所述固定框一(4)上设置有固定架(1),所述固定架(1)上设置有固定框二(3),位于所述导热管(2)一端固定有散热片一(11),所述导热管(2)的一面固定有散热片二(9)和固定条(12),所述散热片二(9)上固定有散热鳍(5),所述散热鳍(5)上固定有散热片三(10),位于所述导热管(2)上方与固定框一(4)固定连接有风机一(7),位于所述导热管(2)上方与固定条(12)固定连接有风机二(6),所述风机二(6)和风机一(7)通过EC控制中心控制。