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SMD石英晶体谐振器
申请人信息
- 申请人:研创科技(惠州)有限公司
- 申请人地址:516025 广东省惠州市惠城区高新科技产业园三栋中心园泰祥路A-02号
- 发明人: 研创科技(惠州)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | SMD石英晶体谐振器 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202421210846.3 |
| 申请日 | 2024/5/30 |
| 公告号 | CN222073122U |
| 公开日 | 2024/11/26 |
| IPC主分类号 | H03H9/19 |
| 权利人 | 研创科技(惠州)有限公司 |
| 发明人 | 李锦雄; 朱永安; 胡胜楠; 周应平 |
| 地址 | 广东省惠州市惠城区高新科技产业园三栋中心园泰祥路A-02号 |
摘要文本
研创科技(惠州)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型涉及一种SMD石英晶体谐振器，包括：基板、石英晶片和耐高温绝缘胶层，基板上开设有容纳孔，容纳孔贯穿基板的两面设置，容纳孔内填充有焊锡层，石英晶片设置在基板上，且石英晶片与焊锡层电连接，耐高温绝缘胶层的第一面与基板连接，耐高温绝缘胶层的第二面与石英晶片连接，通过设置有耐高温绝缘胶层，耐高温绝缘胶层的第一面与基板连接，耐高温绝缘胶层的第二面与石英晶片连接，这样，能够稳定地将石英晶片与基板固定在一起，能够避免在回流焊过程中，石英晶片从基板上脱落的情况，具有较好的品质。
专利主权项内容
1.一种SMD石英晶体谐振器，其特征在于，包括：
基板，所述基板上开设有容纳孔，所述容纳孔贯穿所述基板的两面设置，所述容纳孔内填充有焊锡层；
石英晶片，所述石英晶片设置在所述基板上，且所述石英晶片与所述焊锡层电连接；
耐高温绝缘胶层，所述耐高温绝缘胶层的第一面与所述基板连接，所述耐高温绝缘胶层的第二面与所述石英晶片连接。