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一种基于国产化平台的光纤通信模块

申请号: CN202323503570.6
申请人: 山东英特力光通信开发有限公司
更新日期: 2026-04-22

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种基于国产化平台的光纤通信模块
专利类型 实用新型
申请号 CN202323503570.6
申请日 2023/12/21
公告号 CN222073167U
公开日 2024/11/26
IPC主分类号 H04B10/25
权利人 山东英特力光通信开发有限公司
发明人 靳方方; 董丕霞; 郑继洋
地址 山东省济宁市高新区崇文大道431号

摘要文本

山东英特力光通信开发有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本申请公开基于国产化平台的光纤通信模块,包括业务底板、FPGA核心板和龙芯MCU核心板;业务底板安装有GD32芯片和电源模块,GD32芯片通过2路I2C总线连接背板;FPGA核心板安装有FPGA芯片、FLASH芯片、第一DDR内存、2片以太网交换芯片和E1芯片,并设置有SPI接口、第一I2C总线接口,FPGA芯片与以太网交换芯片通过GMII接口连接,以太网交换芯片分别通过连接器连接背板;龙芯MCU核心板安装有龙芯1B芯片、第二DDR内存和SPI控制器,并设置有第二I2C总线接口,龙芯MCU核心板通过第二I2C总线接口连接FPGA核心板,龙芯1B芯片通过以太网交换芯片连接背板,并通过第二I2C总线接口读取第二DDR内存中的寄存器,SPI控制器通过spi信号线连接FLASH芯片,以此能够实现国产化元器件的多样化应用。

专利主权项内容

1.一种基于国产化平台的光纤通信模块,其特征在于,包括业务底板、FPGA核心板和龙芯MCU核心板;
所述业务底板安装有GD32芯片和电源模块,其中所述GD32芯片通过2路I2C总线连接机箱上的背板;
所述FPGA核心板安装有FPGA芯片、FLASH芯片、第一DDR内存、2片以太网交换芯片和E1芯片,并设置有SPI接口、第一I2C总线接口,其中所述FPGA芯片与两片所述以太网交换芯片通过GMII接口连接,且两片所述以太网交换芯片分别通过连接器连接所述背板,所述FPGA芯片通过高速串行接口连接所述背板;
所述龙芯MCU核心板安装有龙芯1B芯片、第二DDR内存和SPI控制器,并设置有第二I2C总线接口,所述龙芯MCU核心板通过所述第二I2C总线接口连接所述FPGA核心板,其中所述龙芯1B芯片通过其中1片所述以太网交换芯片连接所述背板,并通过所述第二I2C总线接口读取所述第二DDR内存中的寄存器,所述SPI控制器通过spi信号线连接所述FLASH芯片。