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一种具有双重卡合结构的头盔耳机
申请人信息
- 申请人:北京悦米科技有限公司
- 申请人地址:100192 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园·北领地B-2楼6层C608
- 发明人: 北京悦米科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种具有双重卡合结构的头盔耳机 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323588020.9 |
| 申请日 | 2023/12/27 |
| 公告号 | CN222073362U |
| 公开日 | 2024/11/26 |
| IPC主分类号 | H04R1/10 |
| 权利人 | 北京悦米科技有限公司 |
| 发明人 | 胡南 |
| 地址 | 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园·北领地B-2楼6层C608 |
摘要文本
北京悦米科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用涉及耳机领域，且公开了一种具有双重卡合结构的头盔耳机，其包括本体结构和改进结构：本体结构包括用于与头盔外表面连接的基座以及耳机，基座的顶端左右对称连接有两个限位板，两个限位板的内侧与耳机的外侧相适配；改进结构包括在基座和耳机之间设置的用于在横向方向上对二者进行卡合的卡合机构一以及用于在纵向方向上对二者进行卡合的卡合机构二。本实用在卡合机构一的作用下，可在横向方向上对耳机和基座进行卡合；在卡合机构二的作用下，可在纵向方向上对耳机和基座进行卡合。这样，在两个卡合机构的配合作用下，使得耳机和基座在横向和纵向都能得到卡合，对比现有单一的机械卡合方式，无疑更加卡合紧固。 来自
专利主权项内容
1.一种具有双重卡合结构的头盔耳机，包括本体结构和改进结构：
本体结构包括用于与头盔外表面连接的基座(1)以及耳机(2)，其特征在于，基座(1)的顶端左右对称连接有两个限位板(3)，两个限位板(3)的内侧与耳机(2)的外侧相适配；
改进结构包括在基座(1)和耳机(2)之间设置的用于在横向方向上对二者进行卡合的卡合机构一(4)以及用于在纵向方向上对二者进行卡合的卡合机构二(5)。