← 返回列表
一种半导体封装载带静电消除装置
申请人信息
- 申请人:联宇半导体材料(无锡)有限公司
- 申请人地址:214000 江苏省无锡市新吴区锡泰路216号坤鼎无锡未来制造园17号楼401
- 发明人: 联宇半导体材料(无锡)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体封装载带静电消除装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420311775.X |
| 申请日 | 2024/2/20 |
| 公告号 | CN222073454U |
| 公开日 | 2024/11/26 |
| IPC主分类号 | H05F3/00 |
| 权利人 | 联宇半导体材料(无锡)有限公司 |
| 发明人 | 赵卫东; 窦海平 |
| 地址 | 江苏省无锡市新吴区锡泰路216号坤鼎无锡未来制造园17号楼401 |
摘要文本
联宇半导体材料(无锡)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种半导体封装载带静电消除装置，包括外壳，外壳的左侧设置有进料槽，进料槽的内腔设置有进料壳，外壳的正面与背面均设置有伺服电机，外壳的内腔通过轴承等距离转动安装有第一转动杆与第二转动杆，伺服电机的一侧均设置有第一同步带轮，外壳的内壁两侧均等距离开设有两个滑槽，外壳的顶部右侧设置有连接台。通过两个伺服电机的输出轴转动带动两个第一同步带轮转动，当两个第一同步带轮转动时经过两个传动带的驱动带动两个第二同步带轮和第一转动杆与第二转动杆转动，在伺服电机和第一转动杆和第二转动杆转动时能带动第一送料带和第二送料带同步同方向移动，从而能自动对载带输送上料为使用人员带来便捷的同时也提高了工作效率。
专利主权项内容
1.一种半导体封装载带静电消除装置，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的左侧设置有进料槽(2)，所述进料槽(2)的内腔设置有进料壳(3)，所述外壳(1)的正面与背面均设置有伺服电机(4)，所述外壳(1)的内腔通过轴承等距离转动安装有第一转动杆(5)与第二转动杆(6)，所述伺服电机(4)的一侧均设置有第一同步带轮(7)，所述外壳(1)的内壁两侧均等距离开设有两个滑槽(10)，所述外壳(1)的顶部右侧设置有连接台(11)，所述连接台(11)的顶部两侧均设置有双向丝杆(12)，所述双向丝杆(12)的顶部均设置有转动块(13)，两个所述双向丝杆(12)的中部等距离套装有两个支撑板(14)，所述支撑板(14)的顶部两侧均开设有丝杆槽(15)，所述支撑板(14)的两侧均设置有滑块(16)，所述外壳(1)的右侧四周均开设有定位槽(17)，所述外壳(1)的右侧设置有板体(18)。