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一种用铝做背面线路的双层线路板及LED灯带
申请人信息
- 申请人:铜陵国展电子有限公司
- 申请人地址:244121 安徽省铜陵市义安区金桥工业园铜陵国展电子有限公司
- 发明人: 铜陵国展电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用铝做背面线路的双层线路板及LED灯带 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323495062.8 |
| 申请日 | 2023/12/21 |
| 公告号 | CN222073482U |
| 公开日 | 2024/11/26 |
| IPC主分类号 | H05K1/11 |
| 权利人 | 铜陵国展电子有限公司 |
| 发明人 | 王定锋; 王晟齐; 徐文红; 徐磊 |
| 地址 | 安徽省铜陵市义安区金桥工业园铜陵国展电子有限公司 |
摘要文本
铜陵国展电子有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种用铝做背面线路的双层线路板及LED灯带,包括包括:正面阻焊层、正面线路层、中间绝缘层、背面线路层,所述背面线路层为铝线路层;背面阻焊层;导通结构:在正面线路层和背面线路层需要导通处,正面线路层设置有导通焊盘,导通焊盘上形成有第一导通孔,对应导通焊盘位置的中间绝缘层上形成有第二导通孔,其中第一导通孔小于第二导通孔,所述导通焊盘下方的背面线路层形成有铝焊盘,铝焊盘部分正对导通焊盘金属的背面,铝焊盘部分正对第一导通孔。实现良好的导通,不会出现接触不良和发热量大的问题。
专利主权项内容
1.一种用铝做背面线路的双层线路板,其特征在于,包括:
正面阻焊层;
正面线路层;
中间绝缘层;
背面线路层,所述背面线路层为铝线路层;
背面阻焊层;
导通结构:在正面线路层和背面线路层需要导通处,正面线路层设置有导通焊盘,导通焊盘上形成有第一导通孔,对应导通焊盘位置的中间绝缘层上形成有第二导通孔,其中第一导通孔小于第二导通孔,所述导通焊盘下方的背面线路层形成有铝焊盘,铝焊盘部分正对导通焊盘金属的背面,铝焊盘部分正对第一导通孔。