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一种用铝做背面线路的双层线路板及LED灯带

申请号: CN202323495062.8
申请人: 铜陵国展电子有限公司
更新日期: 2026-04-22

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种用铝做背面线路的双层线路板及LED灯带
专利类型 实用新型
申请号 CN202323495062.8
申请日 2023/12/21
公告号 CN222073482U
公开日 2024/11/26
IPC主分类号 H05K1/11
权利人 铜陵国展电子有限公司
发明人 王定锋; 王晟齐; 徐文红; 徐磊
地址 安徽省铜陵市义安区金桥工业园铜陵国展电子有限公司

摘要文本

铜陵国展电子有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种用铝做背面线路的双层线路板及LED灯带,包括包括:正面阻焊层、正面线路层、中间绝缘层、背面线路层,所述背面线路层为铝线路层;背面阻焊层;导通结构:在正面线路层和背面线路层需要导通处,正面线路层设置有导通焊盘,导通焊盘上形成有第一导通孔,对应导通焊盘位置的中间绝缘层上形成有第二导通孔,其中第一导通孔小于第二导通孔,所述导通焊盘下方的背面线路层形成有铝焊盘,铝焊盘部分正对导通焊盘金属的背面,铝焊盘部分正对第一导通孔。实现良好的导通,不会出现接触不良和发热量大的问题。

专利主权项内容

1.一种用铝做背面线路的双层线路板,其特征在于,包括:
正面阻焊层;
正面线路层;
中间绝缘层;
背面线路层,所述背面线路层为铝线路层;
背面阻焊层;
导通结构:在正面线路层和背面线路层需要导通处,正面线路层设置有导通焊盘,导通焊盘上形成有第一导通孔,对应导通焊盘位置的中间绝缘层上形成有第二导通孔,其中第一导通孔小于第二导通孔,所述导通焊盘下方的背面线路层形成有铝焊盘,铝焊盘部分正对导通焊盘金属的背面,铝焊盘部分正对第一导通孔。