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TCM电路板大小板体分离工装

申请号: CN202420655804.4
申请人: 重庆雨翔智能科技有限公司
更新日期: 2026-04-22

专利详细信息

项目 内容
专利名称 TCM电路板大小板体分离工装
专利类型 实用新型
申请号 CN202420655804.4
申请日 2024/4/1
公告号 CN222073508U
公开日 2024/11/26
IPC主分类号 H05K3/00
权利人 重庆雨翔智能科技有限公司
发明人 陈宾杨; 宋灿明; 阮锡军
地址 重庆市渝北区两江新区王家街道保税港空港功能区C03-2厂房一层部分区域

摘要文本

重庆雨翔智能科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型属于TCM电路板加工技术领域,具体涉及TCM电路板大小板体分离工装,包括工装底座、拼接板和安装块,所述工装底座上设置有拆分盒,所述拆分盒内设置有分离腔,所述分离腔形状与所述大板形状相匹配;所述拼接板包括左插板和右插板,所述拼接板用于插入大板与小板之间空隙,所述左插板与右插板上设置有相互匹配的插接口和凸起,所述插接口与凸起插接后形成压头空隙;所述安装块设置在所述拆分盒两端,两端安装块之间空间用于放置所述拼接板。

专利主权项内容

1.TCM电路板大小板体分离工装,其特征在于:包括
工装底座(1),所述工装底座(1)上设置有拆分盒(2),所述拆分盒(2)内设置有分离腔(21),所述分离腔(21)形状与大板形状相匹配;
拼接板(3),所述拼接板(3)包括左插板(31)和右插板(32),所述拼接板(3)用于插入大板与小板之间空隙,所述左插板(31)与右插板(32)上设置有相互匹配的插接口(33)和凸起(34),所述插接口(33)与凸起(34)插接后形成压头空隙(35);
安装块(12),所述安装块(12)设置在所述拆分盒(2)两端,两端安装块(12)之间放置所述拼接板(3)。