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贴片机芯片中转机构
申请人信息
- 申请人:晶尖半导体(常州)有限公司
- 申请人地址:213164 江苏省常州市武进区常武中路18-3号常州科教城惠研北楼2503
- 发明人: 晶尖半导体(常州)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 贴片机芯片中转机构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420629895.4 |
| 申请日 | 2024/3/28 |
| 公告号 | CN222073523U |
| 公开日 | 2024/11/26 |
| IPC主分类号 | H05K3/30 |
| 权利人 | 晶尖半导体(常州)有限公司 |
| 发明人 | 晁阳升; 刘译蔓; 段赛 |
| 地址 | 江苏省常州市武进区常武中路18-3号常州科教城惠研北楼2503 |
摘要文本
晶尖半导体(常州)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型属于芯片封装技术领域，具体涉及一种贴片机芯片中转机构。本贴片机芯片中转机构，包括：内吸附座和外吸附座，其分别适于通过处内吸附面和处外吸附面吸住送来的芯片；所述外吸附座转动设置在基座上，适于带动其上的芯片转动；所述内吸附座转动设置在移动组件上，以在所述外吸附座带动其上的芯片转动后，使处内吸附面转向并贴近处外吸附面，以吸取接收处外吸附面上的芯片，并使芯片在外吸附座上的朝外面变为在内吸附座上朝向处内吸附面的朝内面。仅靠结构紧凑的本贴片机芯片中转机构，便能满足贴片机既能正装又能倒装的需求。
专利主权项内容
1.一种贴片机芯片中转机构，其特征在于，包括：
内吸附座(100)和外吸附座(200)，其分别适于通过处内吸附面(110)和处外吸附面(210)吸住送来的芯片；
所述外吸附座(200)转动设置在基座(300)上，适于带动其上的芯片转动；
所述内吸附座(100)转动设置在移动组件(400)上，以在所述外吸附座(200)带动其上的芯片转动后，使处内吸附面(110)转向并贴近处外吸附面(210)，以吸取接收处外吸附面(210)上的芯片，并使芯片在外吸附座(200)上的朝外面变为在内吸附座(100)上朝向处内吸附面(110)的朝内面。