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可内层互连的多层线路板

申请号: CN202420181225.0
申请人: 深圳万和兴电子有限公司
更新日期: 2026-04-22

摘要文本

深圳万和兴电子有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了可内层互连的多层线路板,涉及线路板技术领域,包括一对框体,框体上均开设有堆放槽,框体上均开设有置物槽,框体下端固定设有支撑框,支撑框与堆放槽卡合,框体侧面设有固定机构。本实用新型从收纳槽内将压板转动出来,固定住线路板本体,再将另一个框体置于这个框体上,通过连接线将线路板本体上的连接口连接起来,支撑框与堆放槽进行卡合,此时一个框体上的转动块穿过另一个框体上的固定孔,转动转动块直至与原来位置相垂直,使得一对框体固定在一起,摒弃了螺栓组件的固定方式,操作难度小,减少了装配工作量,也降低了生产成本,不管需要多少块线路板本体进行连接,都可以往上进行叠加,装置的应用范围广。

专利主权项内容

1.可内层互连的多层线路板,包括一对框体(1),其特征在于:所述框体(1)上均开设有堆放槽(11),所述框体(1)上均开设有置物槽(12),所述框体(1)下端固定设有支撑框(13),所述支撑框(13)与堆放槽(11)卡合,所述框体(1)侧面设有固定机构,所述固定机构包括八对第一固定块(2),所述第一固定块(2)均与框体(1)固定连接,所述第一固定块(2)上均转动设有转动块(21),所述框体(1)上均固定设有四对第二固定块(22),所述第二固定块(22)上均开设有固定孔(23),所述转动块(21)均贯穿固定孔(23)。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 可内层互连的多层线路板
专利类型 实用新型
申请号 CN202420181225.0
申请日 2024/1/25
公告号 CN222073674U
公开日 2024/11/26
IPC主分类号 H05K7/18
权利人 深圳万和兴电子有限公司
发明人 付军; 许星文
地址 广东省深圳市宝安区西乡黄田甲田工业区14栋一楼