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半导体器件

申请号: CN202420524677.4
申请人: 福建省晋华集成电路有限公司
更新日期: 2026-04-22

摘要文本

福建省晋华集成电路有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种半导体器件,包括衬底、位线结构、间隙壁以及隔离结构。衬底包括单元区和周边区。位线包括分别位在单元区和周边区的第一位线和第二位线,第二位线位于第一位线的短端部一侧。间隙壁设置在第一位线和第二位线之间且分别物理性接触第一位线和第二位线。隔离结构分别设置在衬底上,其中,隔离结构同时覆盖部分的第一位线、部分的第二位线以及部分的间隙壁。如此,通过隔离结构的设置在衬底的单元区和周边区达到不同的隔绝效果,有利于提升半导体器件的结构可靠性,进而增进其操作表现。

专利主权项内容

1.一种半导体器件,其特征在于,包括:
衬底,包括单元区和周边区;
多条位线,分别在第一方向延伸并在垂直于所述第一方向的第二方向排列设置在所述衬底上,各所述位线包括分别位在所述单元区和所述周边区的第一位线和第二位线,其中,所述第二位线位于所述第一位线的短端部一侧;
间隙壁,设置在所述第一位线和所述第二位线之间且分别物理性接触所述第一位线和所述第二位线;以及
隔离结构,设置在所述衬底上,其中,所述隔离结构同时覆盖部分的所述第一位线、部分的所述第二位线以及部分的所述间隙壁。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 半导体器件
专利类型 实用新型
申请号 CN202420524677.4
申请日 2024/3/18
公告号 CN222073782U
公开日 2024/11/26
IPC主分类号 H10B12/00
权利人 福建省晋华集成电路有限公司
发明人 冯立伟; 张钦福; 许艺蓉
地址 福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号