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一种探针卡加工用多层探针陶瓷环

申请号: CN202323656421.3
申请人: 上海依然半导体测试有限公司
更新日期: 2026-04-25

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种探针卡加工用多层探针陶瓷环
专利类型 实用新型
申请号 CN202323656421.3
申请日 2023/12/31
公告号 CN222280713U
公开日 2024/12/31
IPC主分类号 G01R3/00
权利人 上海依然半导体测试有限公司
发明人 汪锐
地址 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区碧波路500号204室

摘要文本

上海依然半导体测试有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型涉及探针卡技术领域,公开了一种探针卡加工用多层探针陶瓷环,包括PCB板,所述PCB板前端面中部固定设置有连接块,所述连接块前端面底部设置有阶梯形陶瓷环,所述阶梯形陶瓷环底部设置有阶梯形环氧树脂。本实用新型中,利用陶瓷环机加工的成型的优势,特别是在阶梯形应用中填补环氧树脂不能达到的效果,在外观中结构与性能中起到衔接作用,同时优化产品的成本与稳定性,提高了产品组装效率,优化稳定结构效果明显,通过改变阶梯形陶瓷环结构,优化了组装工序及结构性能并降低了成本。

专利主权项内容

1.一种探针卡加工用多层探针陶瓷环,包括PCB板(1),其特征在于:所述PCB板(1)前端面中部固定设置有连接块(2),所述连接块(2)前端面底部设置有阶梯形陶瓷环(3),所述阶梯形陶瓷环(3)底部设置有阶梯形环氧树脂(5),所述环氧树脂(5)上设置有多个探针(4)。。来源:马 克 团 队