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具有散热结构的局部温度故障注入器
申请人信息
- 申请人:北京银联金卡科技有限公司
- 申请人地址:100041 北京市石景山区实兴大街30号院18号楼1层
- 发明人: 北京银联金卡科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 具有散热结构的局部温度故障注入器 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420093236.3 |
| 申请日 | 2024/1/15 |
| 公告号 | CN222280780U |
| 公开日 | 2024/12/31 |
| IPC主分类号 | G01R31/303 |
| 权利人 | 北京银联金卡科技有限公司 |
| 发明人 | 张祖松; 蒙万隆; 王驰 |
| 地址 | 北京市石景山区实兴大街30号院18号楼1层 |
摘要文本
北京银联金卡科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型提供一种具有散热结构的局部温度故障注入器,其温度注入探头的导热端外露于上盖板,温度传感器靠近导热端设置;散热组件沿温度注入探头的轴线设置于所述箱体内;冷凝水收集器设于温度注入探头周围,散热组件设于其外,冷凝水收集器将所述温度注入探头和所述散热组件隔离。优点是通过外露的导热端精准改变待测系统中目标集成电路的温度,使温度故障注入仅发生在局部,即温度故障注入作业仅针对目标集成电路所在整体系统的局部而实施。通过改变导热端的温度,使得本局部温度故障注入器具有局部高温和局部低温的温度故障注入能力。
专利主权项内容
1.具有散热结构的局部温度故障注入器,其特征在于,它包括:温度注入探头、温度传感器、散热组件和冷凝水收集器,
所述温度注入探头的导热端外露于上盖板,所述温度传感器靠近所述导热端设置;
所述散热组件沿所述温度注入探头的轴线设置于箱体内;
所述冷凝水收集器设于所述温度注入探头周围,所述散热组件设于其外,所述冷凝水收集器将所述温度注入探头和所述散热组件隔离。