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温度调节装置

申请号: CN202420107562.5
申请人: 深圳市毅丰光电科技有限公司
更新日期: 2026-04-25

专利详细信息

项目 内容
专利名称 温度调节装置
专利类型 实用新型
申请号 CN202420107562.5
申请日 2024/1/16
公告号 CN222281034U
公开日 2024/12/31
IPC主分类号 G03B21/16
权利人 深圳市毅丰光电科技股份有限公司
发明人 李志颖; 曾万军
地址 广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区根玉路与南明路交汇处宏奥工业园2栋厂房101、201、301、401、501、601

摘要文本

深圳市毅丰光电科技股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本申请提供一种温度调节装置,用于调节元器件的温度,其中,温度调节装置包括储液箱、水泵及多个温控组件,储液箱内封装有液态导热介质,储液箱用于与元器件产生热传导,温控组件包括传热件、半导体制冷器和散热器,传热件具有供液态导热介质流经的过流通道,储液箱、水泵及多个传热件通过导流管相连通以形成循环管路,半导体制冷器具有制冷面和发热面,在一部分温控组件中,传热件连接于半导体制冷器的制冷面,散热器连接于半导体制冷器的发热面,另一部分温控组件中,传热件连接于半导体制冷器的发热面,散热器连接于半导体制冷器的制冷面。通过设置储液箱、水泵及多个温控组件相互配合,温度调节装置整机占用空间较少、通用性较好。

专利主权项内容

1.一种温度调节装置,用于调节元器件(50)的温度,其特征在于,所述温度调节装置包括储液箱(10)、水泵(20)及多个温控组件(30),所述储液箱(10)内封装有液态导热介质,所述储液箱(10)用于与所述元器件(50)产生热传导;
所述温控组件(30)包括传热件(31)、半导体制冷器(32)和散热器(33),所述传热件(31)具有供所述液态导热介质流经的过流通道(301),所述储液箱(10)、所述水泵(20)及多个所述传热件(31)通过导流管(40)相连通以形成循环管路;
所述半导体制冷器(32)具有制冷面(321)和发热面(322);
在一部分所述温控组件(30)中,所述传热件(31)连接于所述半导体制冷器(32)的所述制冷面(321),所述散热器(33)连接于所述半导体制冷器(32)的所述发热面(322);
另一部分所述温控组件(30)中,所述传热件(31)连接于所述半导体制冷器(32)的所述发热面(322),所述散热器(33)连接于所述半导体制冷器(32)的所述制冷面(321)。