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H桥模块控制电路
申请人信息
- 申请人:武汉金盘智能科技有限公司; 海南金盘智能科技股份有限公司
- 申请人地址:430200 湖北省武汉市江夏区大桥新区邢远长街21号
- 发明人: 武汉金盘智能科技有限公司; 海南金盘智能科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | H桥模块控制电路 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202421660812.4 |
| 申请日 | 2024/7/15 |
| 公告号 | CN222281091U |
| 公开日 | 2024/12/31 |
| IPC主分类号 | G05B19/042 |
| 权利人 | 武汉金盘智能科技有限公司; 海南金盘智能科技股份有限公司 |
| 发明人 | 万卿; 王耀强; 余同春; 彭强; 胡禹 |
| 地址 | 湖北省武汉市江夏区大桥新区邢远长街21号; 海南省海口市南海大道168-39号 |
摘要文本
武汉金盘智能科技有限公司; 海南金盘智能科技股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了H桥模块控制电路，涉及H桥模块控制技术领域。本实用新型的电压采样模块采集的电压信号通过ARM处理器的AD端口输入ARM处理器进行AD转换；IGBT温度采集模块输出的温度信号可以直接输入ARM处理器进行解码；ARM处理器将处理过的电压信号和温度信号通过SPI通信传输给复杂可编程逻辑器件，这样通过ARM处理器便可完成电压信号和温度信号的采集，无需AD采样芯片，ARM处理器的成本低，降低了H桥模块控制电路的成本。。（来 自 ）
专利主权项内容
1.一种H桥模块控制电路，其特征在于，包括复杂可编程逻辑器件、ARM处理器、电压采样模块和IGBT温度采集模块；
所述电压采样模块的输出端连接所述ARM处理器的AD端口；
所述IGBT温度采集模块的输出端连接所述ARM处理器；
所述复杂可编程逻辑器件与所述ARM处理器之间通过SPI通信连接。