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用于故障注入和侧信道分析的半开放智能卡读卡器
申请人信息
- 申请人:北京银联金卡科技有限公司
- 申请人地址:100041 北京市石景山区实兴大街30号院18号楼1层
- 发明人: 北京银联金卡科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 用于故障注入和侧信道分析的半开放智能卡读卡器 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420081099.1 |
| 申请日 | 2024/1/12 |
| 公告号 | CN222281229U |
| 公开日 | 2024/12/31 |
| IPC主分类号 | G06K7/00 |
| 权利人 | 北京银联金卡科技有限公司 |
| 发明人 | 张祖松; 蒙万隆; 潘雨洋 |
| 地址 | 北京市石景山区实兴大街30号院18号楼1层 |
摘要文本
北京银联金卡科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型提供用于故障注入和侧信道分析的半开放智能卡读卡器，注入组件设于主板上，暴露于半开放智能卡读卡器外；若干监测分析接口设于主板的一侧；主板由顶层器件、底层器件和PCB板一体成型，顶层器件和PCB板上各设一故障注入窗，故障注入窗能够将智能卡的集成电路暴露于外。优点：设置故障注入窗，能够在近距离接近或接触智能卡的集成电路的情况下实施故障注入作业，提高评估过程的效率和评估结果的准确性；支持多种安全评估技术，包括激光、电磁脉冲、电压毛刺、时钟故障注入及侧信道分析并通过相应监控接口传输；在顶层器件和底层器件均设置插卡口，使激光故障注入和电磁脉冲故障注入可对智能卡的集成电路的正面与背面实施攻击。。来自马-克-数-据
专利主权项内容
1.用于故障注入和侧信道分析的半开放智能卡读卡器，其特征在于，它包括：主板、注入组件、监测分析接口和故障注入窗，
所述注入组件设于主板上，暴露于所述半开放智能卡读卡器外；
若干所述监测分析接口设于所述主板的一侧；
所述主板包括顶层器件、底层器件和PCB板，三者一体成型，所述顶层器件和所述PCB板上各设一所述故障注入窗，所述故障注入窗能够将智能卡的集成电路暴露于外。