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使用车规级芯片的金属智能卡和智能汽车钥匙
申请人信息
- 申请人:金邦达有限公司
- 申请人地址:519000 广东省珠海市前山福溪金邦达大厦
- 发明人: 金邦达有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 使用车规级芯片的金属智能卡和智能汽车钥匙 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323625205.2 |
| 申请日 | 2023/12/28 |
| 公告号 | CN222281246U |
| 公开日 | 2024/12/31 |
| IPC主分类号 | G06K19/07 |
| 权利人 | 金邦达有限公司 |
| 发明人 | 吴思强; 张宜兵; 杨广新; 卢勇 |
| 地址 | 广东省珠海市前山福溪金邦达大厦 |
摘要文本
金邦达有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型提供一种使用车规级芯片的金属智能卡和智能汽车钥匙,该金属智能卡包括:卡体和车规级芯片,卡体内部设置有腔体,车规级芯片设置于腔体中;卡体包括金属面板、吸波材料层和高分子材料层吸波材料层设置于金属面板的下方,高分子材料层设置于吸波材料层的下方;高分子材料层的上方铺设有天线线圈层,天线线圈层的第一端与车规级芯片电连接,金属面板的厚度大于金属智能卡的厚度的百分之四十。该金属智能卡稳定性和可靠性高,确保金属智能卡不由于无线充电区域产生的大功率能量使得智能卡发热后烧毁。
专利主权项内容
1.一种使用车规级芯片的金属智能卡,其特征在于,包括:卡体和车规级芯片,所述卡体内部设置有腔体,所述车规级芯片设置于所述腔体中;
所述卡体包括金属面板、吸波材料层和高分子材料层,所述吸波材料层设置于所述金属面板的下方,所述高分子材料层设置于所述吸波材料层的下方;
所述高分子材料层的上方铺设有天线线圈,所述天线线圈的第一端与所述车规级芯片电连接。。马-克-数据