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一种双层存储器封装结构
申请人信息
- 申请人:深圳市铨兴科技有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市福田区沙头街道天安社区滨河大道与泰然九路交汇东北角处万科滨海置地大厦八层整层
- 发明人: 深圳市铨兴科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种双层存储器封装结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420137775.2 |
| 申请日 | 2024/1/19 |
| 公告号 | CN222281588U |
| 公开日 | 2024/12/31 |
| IPC主分类号 | G11C5/06 |
| 权利人 | 深圳市铨兴科技有限公司 |
| 发明人 | 黄少娃; 黄旭彪; 吴桂冠; 郭威成; 刘政宏; 汪浩 |
| 地址 | 广东省深圳市福田区沙头街道天安社区滨河大道与泰然九路交汇东北角处万科滨海置地大厦八层整层 |
摘要文本
深圳市铨兴科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型涉及一种双层存储器封装结构，包括载板，包括上载板和下载板，上载板连接设于下载板的上端，上载板和下载板之间电性连接；芯片组，设于载板上端，芯片组包括高位元芯片组和低位元芯片组，高位元芯片组设于上载板的上端，低位元芯片组与下载板上端连接。通过采用这种结构，实现了多层芯片的堆栈，降低了存储过程中的发热问题。
专利主权项内容
1.一种双层存储器封装结构，其特征在于，包括：
载板，包括上载板和下载板，所述上载板连接设于所述下载板的上端，所述上载板和所述下载板之间电性连接；
芯片组，设于所述载板上端，所述芯片组包括高位元芯片组和低位元芯片组，所述高位元芯片组设于所述上载板的上端，所述低位元芯片组与所述下载板上端连接。