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一种改进型半导体键合设备
摘要文本
半水科技(厦门)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型提供一种改进型半导体键合设备，包括：基座，其上端分别设置有键合加热板及工程支座；升降组件，设于工程支座上，包括升降台、压头连接件以及驱动压头连接件沿升降台升降的驱动机构；金属压头，可拆卸连接于压头连接件下端且正对键合加热板设置，通过设计可更换的金属压头，能够实现根据器件大小替换不同的金属压头，通过升降组件来控制金属压头施加在器件上的压力大小，从而实现稳定的键合过程，解决传统设备因固定尺寸压合界面而导致的面积不匹配问题，避免了材料和时间的浪费。。
专利主权项内容
1.一种改进型半导体键合设备，其特征在于，包括：
基座(10)，其上端分别设置有键合加热板(20)及工程支座(30)；
升降组件(40)，设于工程支座(30)上，包括升降台(41)、压头连接件(42)以及驱动压头连接件(42)沿升降台(41)升降的驱动机构(43)；
金属压头(50)，可拆卸连接于压头连接件(42)下端且正对键合加热板(20)设置。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种改进型半导体键合设备 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420827298.2 |
| 申请日 | 2024/4/19 |
| 公告号 | CN222281924U |
| 公开日 | 2024/12/31 |
| IPC主分类号 | H01L21/50 |
| 权利人 | 半水科技(厦门)有限公司 |
| 发明人 | 冯勇建; 黄金凡; 郭志伟 |
| 地址 | 福建省厦门市翔安区民安街道莲亭路821号801室之一 |