叠晶支撑结构

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扬州扬杰电子科技股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，叠晶支撑结构，涉及半导体器件。包括基板，所述基板顶部设有芯片组；所述芯片组包括若干堆叠的芯片，若干芯片依次错开连接，其中，从下往上开始，第二块芯片到最后一块芯片中的悬空部分分别通过铜柱连接基板。所述基板包括绝缘板，所述绝缘板的顶部设有顶部金属层、底部设有底部金属层，还包括顶部绿油层和底部绿油层，所述顶部绿油层用于覆盖顶部金属层，所述底部绿油层用于覆盖底部金属层。本实用新型在工作中，通过在基板上预先安装铜柱，上层芯片悬空部分可以利用铜柱进行支撑，这使得芯片平整度提高便于进行打线连接。同时，存在支撑后可以允许芯片有更大的悬空面积，因此可以允许露出多行开窗，更加便于进行层间连接，方便可靠。