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一种LED芯片及显示装置
摘要文本
海信视像科技股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请提供实施例属于显示技术，提供一种LED芯片及显示装置。LED芯片包括衬底、外延层、隔离层和电连接结构。外延层设置于衬底上。外延层包括层叠设置的N型半导体层和P型半导体层。N型半导体层位于衬底和P型半导体层之间。N型半导体层上设置有第一沟道。P型半导体层上设置有第二沟道。沿LED芯片的厚度方向，第一沟道暴露部分衬底；第二沟道暴露部分N型半导体层。第一沟道和第二沟道位置相互对应且连通，并将外延层分割为第一晶胞和第二晶胞。隔离层至少位于第一沟道中。隔离层背离衬底的表面不低于N型半导体层背离衬底的表面。电连接结构设置于隔离层背离衬底的表面。第一晶胞和第二晶胞由电连接结构电连接。本申请提高了LED芯片的可靠性。 来自马-克-数-据-官网
专利主权项内容
1.一种LED芯片，其特征在于，包括：
衬底；
外延层，所述外延层设置于所述衬底上；所述外延层包括层叠设置的N型半导体层和P型半导体层；所述N型半导体层位于所述衬底和所述P型半导体层之间；
所述N型半导体层上设置有第一沟道，所述P型半导体层上设置有第二沟道，沿所述LED芯片的厚度方向，所述第一沟道暴露部分所述衬底，所述第二沟道暴露部分所述N型半导体层；所述第一沟道和所述第二沟道位置相互对应且连通，并将所述外延层分割为第一晶胞和第二晶胞；
隔离层，所述隔离层至少位于所述第一沟道中，所述隔离层背离所述衬底的表面不低于所述N型半导体层背离所述衬底的表面；
电连接结构，设置于所述隔离层背离所述衬底的表面，所述电连接结构电连接所述第一晶胞和所述第二晶胞。 www.
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种LED芯片及显示装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202421087878.9 |
| 申请日 | 2024/5/17 |
| 公告号 | CN222282047U |
| 公开日 | 2024/12/31 |
| IPC主分类号 | H01L33/44 |
| 权利人 | 海信视像科技股份有限公司 |
| 发明人 | 孙栋明; 曹晓梅; 赵丛印 |
| 地址 | 山东省青岛市经济技术开发区前湾港路218号 |