一种防止LED芯片位置偏移的封装胶灌封装置

专利主权项内容

1.一种防止LED芯片位置偏移的封装胶灌封装置，包括装置主体(1)，其特征在于，所述装置主体(1)的表面放置有芯片主体(2)，所述装置主体(1)的外壁旋转连接有第一螺纹杆(3)，所述第一螺纹杆(3)的一端固定连接有第一伺服电机(4)，所述第一螺纹杆(3)的外壁螺纹连接有与装置主体(1)外壁滑动连接的螺纹滑杆(5)，所述螺纹滑杆(5)的外壁固定连接有与芯片主体(2)背面相贴合的推料杆(6)，所述螺纹滑杆(5)的外壁旋转连接有转动杆(7)，所述转动杆(7)的一端旋转连接有与装置主体(1)外壁滑动连接的夹持杆(8)，所述装置主体(1)的外壁与夹持杆(8)的连接部位开设有滑槽(9)，所述装置主体(1)的外壁滑动连接有滑动架(12)，所述滑动架(12)的外壁滑动连接有位于芯片主体(2)上方的储胶仓(17)。