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电芯模组加压系统

申请号: CN202323310908.6
申请人: 武汉华数锦明智能科技有限公司
更新日期: 2026-04-25

摘要文本

武汉华数锦明智能科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型提出了一种电芯模组加压系统,包括:机架、输送装置、载台装置、桁架、顶升装置和加压装置,所述加压装置设于所述桁架上,用于对电芯模组的上端面、端板面和侧面的压紧;所述顶升装置设于所述机架上,位于所述输送装置的内侧,并位于所述载台装置和所述加压装置的下方,用于改变所述输送装置与载台装置之间的间距。本实用新型实现顶升装置与载台装置精准定位,推动载台装置脱离输送装置,升高至预定高度后,再对电芯模组进行加压,避免后续加压过程受到输送装置的干扰。

专利主权项内容

1.一种电芯模组加压系统,其特征在于:包括:机架(1)、输送装置(2)、载台装置(3)、桁架(4)、顶升装置(5)和加压装置(6),其中,
所述输送装置(2)沿第一方向延伸设于所述机架(1)上,所述载台装置(3)与输送装置(2)可分离设置,所述载台装置(3)用于放置电芯模组;
所述桁架(4)垂直设于所述机架(1)上,所述加压装置(6)设于所述桁架(4)上,用于对电芯模组的上端面、端板面和侧面的压紧;
所述顶升装置(5)设于所述机架(1)上,位于所述输送装置(2)的内侧,并位于所述载台装置(3)和所述加压装置(6)的下方,用于沿第二方向改变所述输送装置(2)与载台装置(3)之间的间距,所述第二方向与第一方向相互垂直。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 电芯模组加压系统
专利类型 实用新型
申请号 CN202323310908.6
申请日 2023/12/6
公告号 CN222282070U
公开日 2024/12/31
IPC主分类号 H01M10/04
权利人 武汉华数锦明智能科技有限公司
发明人 申灿; 袁皓; 李莹; 王玉宝; 夏灿
地址 湖北省武汉市黄陂区横店街道临空经济区示范工业园内临空西街与临空北路交叉口东北通用飞机的部件、零配件制造2号厂房栋1-2层1号