半导体激光器的封装模组和半导体激光器

专利主权项内容

1.一种半导体激光器封装模组，其特征在于，包括：
底座，设有安装槽；
多个芯片单元，安装于所述底座上，位于所述安装槽内，多个所述芯片单元沿底座的长度方向间隔设置，所述芯片单元包括芯片、热沉和金属层，所述热沉安装于所述底座上，所述芯片和所述金属层均安装于所述热沉背离所述底座的一侧面上，所述芯片与所述金属层间隔设置；
多个导电模块，安装于所述底座上，且位于所述安装槽内，每个所述芯片单元对应一个所述导电模块，所述导电模块位于对应的所述芯片单元的一侧，每个导电模块包括第一导电块和第二导电块，所述第一导电块与对应的所述芯片单元的所述芯片通过导线连接，所述第二导电块与对应的所述芯片单元的所述金属层通过导线连接，相邻所述导电模块的第一导电块和第二导电块通过所述导线连接。