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一种芯片贴装后高精度调整装置
申请人信息
- 申请人:北京清大天达光电科技股份有限公司
- 申请人地址:101204 北京市平谷区马坊镇金马北街61号院2号楼1至2层101
- 发明人: 北京清大天达光电科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片贴装后高精度调整装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323472043.3 |
| 申请日 | 2023/12/20 |
| 公告号 | CN222283612U |
| 公开日 | 2024/12/31 |
| IPC主分类号 | H05K3/30 |
| 权利人 | 北京清大天达光电科技股份有限公司 |
| 发明人 | 王炎琳; 李世峰; 王鹏; 闫建华; 张绍衡 |
| 地址 | 北京市平谷区马坊镇金马北街61号院2号楼1至2层101 |
摘要文本
北京清大天达光电科技股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种芯片贴装后高精度调整装置，包括：基台，其包括沿水平方向上下平行设置的顶板和底板以及沿竖直方向置于顶板和底板一侧的侧板；探测器座，其用于放置经芯片粗定位后的红外探测器；顶升机构，其安装在底板上，其顶升端安装探测器座，探测器可通过顶升机构沿竖直方向上下运动；夹紧调整机构，其置于顶板上，夹紧调整机构、顶板均设有供顶升机构穿过的通孔，夹紧调整机构用于夹紧芯片以及调整芯片在红外探测器上的位置；视觉定位机构，其置于夹紧调整机构上方且可升降的安装在侧板上，其用于识别芯片及红外探测器的MARK点。本实用新型操作简单，降低了对人员的依赖和劳动强度，大大提高了贴装精度的同时也提高了贴装效率。。来源：马 克 团 队
专利主权项内容
1.一种芯片贴装后高精度调整装置，其特征在于，包括：
探测器座，所述探测器座用于放置经芯片粗定位后的红外探测器；
基台，所述基台包括沿水平方向上下平行设置的顶板和底板以及沿竖直方向置于所述顶板和底板一侧的侧板；
顶升机构，所述顶升机构安装在所述底板上，所述顶升机构的顶升端安装所述探测器座，所述探测器座可通过所述顶升机构沿竖直方向上下运动；
夹紧调整机构，所述夹紧调整机构置于所述顶板上，所述夹紧调整机构、所述顶板均设有供所述探测器座穿过的通孔，所述夹紧调整机构用于夹紧所述芯片以及调整所述芯片在所述红外探测器上的位置；
视觉定位机构，所述视觉定位机构置于所述夹紧调整机构的上方，且通过升降机构可升降的安装在所述侧板上，所述视觉定位机构用于对所述芯片及所述红外探测器的MARK点进行识别。