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一种芯片贴装加热保护装置
摘要文本
江苏轩恒自动化设备有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,百度搜索 。本实用新型涉及芯片贴装技术领域,且公开了一种芯片贴装加热保护装置,包括保护机构、固定机构和贴装机构,所述保护机构位于贴装机构的外部,所述固定机构位于贴装机构的下方,所述保护机构包括芯片本体和加热块,所述芯片本体吸附在贴装机构的底端,所述加热块固定安装于贴装机构的外端,所述加热块呈对称分布。该芯片贴装加热保护装置安装了保护机构,通过隔热吸头限定芯片本体的位置,隔热吸头限定加热块的位置,便于隔热吸头吸住芯片本体将其按压定位在电路板上,并利用加热块对芯片本体的引脚加热将其固定在电路板上,在贴装的过程中,隔热吸头能够隔开加热块的热量对芯片本体进行保护,且能够精准定位芯片本体,防止贴偏影响使用。
专利主权项内容
1.一种芯片贴装加热保护装置,包括保护机构(1)、固定机构(2)和贴装机构(3),其特征在于:所述保护机构(1)位于贴装机构(3)的外部,所述固定机构(2)位于贴装机构(3)的下方,所述保护机构(1)包括芯片本体(101)和加热块(102),所述芯片本体(101)吸附在贴装机构(3)的底端,所述加热块(102)固定安装于贴装机构(3)的外端,所述加热块(102)呈对称分布。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片贴装加热保护装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420498193.7 |
| 申请日 | 2024/3/14 |
| 公告号 | CN222283831U |
| 公开日 | 2024/12/31 |
| IPC主分类号 | H05K13/04 |
| 权利人 | 江苏轩恒自动化设备有限公司 |
| 发明人 | 祝建建; 夏科; 李杰 |
| 地址 | 江苏省苏州市自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区裕新路188号同程大厦B区6F-616 |