一种用于改善铝线bonding焊接的PCB板结构

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昀光科技(南通)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型涉及PCB板bonding焊接技术领域，尤其为一种用于改善铝线bonding焊接的PCB板结构，包括电路板、硅基芯片和前玻璃盖板，所述硅基芯片装配在电路板的上端，所述前玻璃盖板设置在硅基芯片的上端，所述电路板上设置有多层电极引脚焊盘，所述硅基芯片上设置有芯片电极引脚焊盘，所述多层电极引脚焊盘中每层的电极引脚焊盘均与芯片电极引脚焊盘垂直对应，所述多层电极引脚焊盘中每层电极引脚焊盘之间相互间隔错开。本装置中在对电路板上的电极引脚焊盘与硅基芯片表面上的芯片电极引脚焊盘通过金属引线进行焊接的时候，两者之间保持垂直，可有效解决铝线楔形焊接角度过大焊接不上的问题，有效提升bonding品质。