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一种LED灯珠及显示模组

申请号: CN202420239369.7
申请人: 湖北芯映光电有限公司
更新日期: 2026-04-25

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种LED灯珠及显示模组
专利类型 实用新型
申请号 CN202420239369.7
申请日 2024/1/30
公告号 CN222051805U
公开日 2024/11/22
IPC主分类号 H01L33/54
权利人 湖北芯映光电有限公司
发明人 吴瑕; 周贤; 林远彬; 李昊; 李九单
地址 湖北省鄂州市葛店开发区发展大道特一号招商展示中心四楼402室

摘要文本

湖北芯映光电有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本申请涉及一种LED灯珠及显示模组,所述LED灯珠包括:基板,所述基板上固设有发光芯片,且所述基板于所述发光芯片的四周设有密封槽;封装胶,所述封装胶将所述发光芯片封装于所述基板的表面,且所述封装胶进入所述发光芯片四周的密封槽内,所述封装胶朝向远离所述基板的一侧凸起形成凸形面。本申请通过在基板上设置密封槽,且密封槽围设于发光芯片的四周,在基板上封装封装胶后,封装胶不仅与基板的外表面结合,封装胶还会进入密封槽内,使得封装胶与基板的结合面为非平面,外部的水汽需要经过多次拐弯才能进入封装胶的内部,可以增加水汽进入的路径,进而提升灯珠的气密性;同时,封装胶的表面凸起形成凸形面可以提升灯珠的亮度。

专利主权项内容

1.一种LED灯珠,其特征在于,其包括:
基板(1),所述基板(1)上固设有发光芯片(2),且所述基板(1)于所述发光芯片(2)的四周设有密封槽(11);
封装胶(3),所述封装胶(3)将所述发光芯片(2)封装于所述基板(1)的表面,且所述封装胶(3)进入所述发光芯片(2)四周的密封槽(11)内,所述封装胶(3)朝向远离所述基板(1)的一侧凸起形成凸形面(311);
所述封装胶(3)包括第一胶体(31)和第二胶体(32),所述第一胶体(31)呈透明色,所述第一胶体(31)将所述发光芯片(2)封装于所述基板(1)的表面,且所述第一胶体(31)凸伸形成所述凸形面(311);所述第二胶体(32)封装于所述第一胶体(31)的外围,且所述第二胶体(32)连接所述第一胶体(31)与所述基板(1),所述第二胶体(32)进入所述密封槽(11)内。