← 返回列表
一种软硬结合连接结构及其应用的PCB板
申请人信息
- 申请人:乐清宏茂机械厂(普通合伙)
- 申请人地址:325000 浙江省温州市乐清市乐清经济开发区经六路131号(另设分支机构经营场所 : 乐清经济开发区纬十路312号)
- 发明人: 乐清宏茂机械厂(普通合伙)
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种软硬结合连接结构及其应用的PCB板 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420650798.3 |
| 申请日 | 2024/4/1 |
| 公告号 | CN222052108U |
| 公开日 | 2024/11/22 |
| IPC主分类号 | H01R12/55 |
| 权利人 | 乐清宏茂机械厂(普通合伙) |
| 发明人 | 李佳; 王立冬 |
| 地址 | 浙江省温州市乐清市乐清经济开发区经六路131号(另设分支机构经营场所 : 乐清经济开发区纬十路312号) |
摘要文本
乐清宏茂机械厂(普通合伙)取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种软硬结合连接结构及其应用的PCB板。一种软硬结合连接结构，包括：导电介子，导电介子为软性导体与硬质导体的结合；软性导体与硬质导体连接；软性导体连接有电路连接组件用于消除外部设备位置偏移的影响；硬质导体连接有电路组件主体用于提高连接稳定性。一种PCB板，应用了如上的软硬结合连接结构。本实用新型具有以下有益效果：这种软硬结合连接结构及其应用的PCB板具有较高的稳定性，且有效降低整体产品的温升，避免产品发热起火。另外，不仅仅减少的终端产品的线束使用数量，而且能够让终端客户实现全面自动化生产，减少大量人力，有效降低整体产品的成本，提升产品竞争力。 关注公众号
专利主权项内容
1.一种软硬结合连接结构，其特征是，包括：导电介子(1)，
导电介子(1)为软性导体(4)与硬质导体(5)的结合；
软性导体(4)与硬质导体(5)连接；
软性导体(4)连接有电路连接组件用于消除外部设备位置偏移的影响；
硬质导体(5)连接有电路组件主体用于提高连接稳定性。