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一种内置有液冷通道的LD封装模组
申请人信息
- 申请人:无锡德承电子有限公司
- 申请人地址:214008 江苏省无锡市新吴区龙山路4号C幢1006
- 发明人: 无锡德承电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种内置有液冷通道的LD封装模组 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420689319.9 |
| 申请日 | 2024/4/4 |
| 公告号 | CN222052306U |
| 公开日 | 2024/11/22 |
| IPC主分类号 | H01S5/024 |
| 权利人 | 无锡德承电子有限公司 |
| 发明人 | 王云; 严为民 |
| 地址 | 江苏省无锡市新吴区龙山路4号C幢1006 |
摘要文本
无锡德承电子有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，公开了一种内置有液冷通道的LD封装模组，包括导热基座；内置液冷通道，内置液冷通道贯穿设置在导热基座中央两端；电路基板，电路基板紧贴设置在导热基座的外侧；高功率半导体器件，高功率半导体器件紧贴设置在电路基板的上端；以及液冷接头，两个液冷接头可拆卸的连接在内置液冷通道的两端。高功率半导体器件通过高导热焊料焊接在电路基板的上端，电路基板通过高导热焊料焊接在导热基座的外侧。本实用新型能够缩短散热路径，提高导热性能和散热速度，提升散热效果，提高单个导热基座上的半导体器件封装个数，消除传统封装模组单一面封装的唯一性。。关注公众号
专利主权项内容
1.一种内置有液冷通道的LD封装模组，其特征在于：包括
导热基座(4)；
内置液冷通道(6)，所述的内置液冷通道(6)贯穿设置在导热基座(4)中央两端；
电路基板(2)，所述的电路基板(2)紧贴设置在导热基座(4)的外侧；
高功率半导体器件(1)，所述的高功率半导体器件(1)紧贴设置在电路基板(2)的上端；以及
液冷接头(7)，两个所述的液冷接头(7)可拆卸的连接在内置液冷通道(6)的两端。