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带均热结构的半导体加热盘
申请人信息
- 申请人:联测优特半导体(东莞)有限公司
- 申请人地址:523000 广东省东莞市长安镇长安振园西路7号
- 发明人: 联测优特半导体(东莞)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 带均热结构的半导体加热盘 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323592806.8 |
| 申请日 | 2023/12/28 |
| 公告号 | CN222053393U |
| 公开日 | 2024/11/22 |
| IPC主分类号 | H05B3/06 |
| 权利人 | 联测优特半导体(东莞)有限公司 |
| 发明人 | 罗德里克; 安迪; 冼伟明 |
| 地址 | 广东省东莞市长安镇长安振园西路7号 |
摘要文本
联测优特半导体(东莞)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型涉及加热配件技术领域,具体为带均热结构的半导体加热盘,包括半导体加热盘本体和内部中空且顶部为开口的中空均热座,半导体加热盘本体的外壁与中空均热座内壁之间螺纹连接,中空均热座的外壁上安装有连接管;中空均热座的内壁与半导体加热盘本体的外壁之间设置有水浴加热区,中空均热座内底部安装有电加热片,中空均热座远离连接管的一侧外壁上安装有均热搅拌电机。本实用新型通过在半导体加热盘本体底部设置的中空均热座,且在中空均热座内设置水浴加热区,使得半导体加热盘本体受热更加均匀,且半导体加热盘本体与中空均热座之间螺纹连接,方便进行安装或拆卸,使用后便于对半导体加热盘本体进行清理。
专利主权项内容
1.带均热结构的半导体加热盘,包括半导体加热盘本体(20)和内部中空且顶部为开口的中空均热座(10),其特征在于:所述半导体加热盘本体(20)的外壁与中空均热座(10)内壁之间螺纹连接,所述中空均热座(10)的外壁上安装有连接管(30);
所述中空均热座(10)的内壁与半导体加热盘本体(20)的外壁之间设置有水浴加热区(11),所述中空均热座(10)内底部安装有电加热片(12),所述中空均热座(10)远离所述连接管(30)的一侧外壁上安装有均热搅拌电机(13),所述均热搅拌电机(13)的输出轴穿过中空均热座(10)的侧壁并延伸至内部,所述均热搅拌电机(13)的输出轴上安装有若干组搅拌叶片(14)。