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一种LED软基板与驱动板的焊接结构
申请人信息
- 申请人:横店集团得邦照明股份有限公司
- 申请人地址:322118 浙江省金华市东阳市横店电子工业园区
- 发明人: 横店集团得邦照明股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种LED软基板与驱动板的焊接结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420226567.X |
| 申请日 | 2024/1/30 |
| 公告号 | CN222053441U |
| 公开日 | 2024/11/22 |
| IPC主分类号 | H05K1/02 |
| 权利人 | 横店集团得邦照明股份有限公司 |
| 发明人 | 高瑶; 叶向权; 朱忠有 |
| 地址 | 浙江省金华市东阳市横店电子工业园区 |
摘要文本
横店集团得邦照明股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术, () 。本实用新型公开了属于LED软基板与驱动板的焊接技术领域的一种LED软基板与驱动板的焊接结构,包括驱动板本体和软基板本体,其中,软基板本体的端部设有两个以上的软基板焊盘,两个以上的软基板焊盘相对设置,驱动板本体上设有与软基板焊盘相对应的驱动板焊盘,软基板焊盘与驱动板焊盘通过拖锡焊焊接。本实用新型对于双端导电的LED软基板来说,将其上的三个软基板焊盘呈“品”字形设置,与驱动板本体上的驱动板焊盘通过拖锡焊焊接,从而有效的解决了因间距太近导致连锡的问题;本实用新型驱动板本体上设有两个定位柱,软基板本体上设有与定位柱相对应的定位孔,便于软基板本体与驱动板本体之间的快速定位。
专利主权项内容
1.一种LED软基板与驱动板的焊接结构,其特征在于:包括驱动板本体和软基板本体,其中,软基板本体的端部设有两个以上的软基板焊盘,两个以上的软基板焊盘相对设置,驱动板本体上设有与软基板焊盘相对应的驱动板焊盘,软基板焊盘与驱动板焊盘通过拖锡焊焊接。