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一种LED软基板与驱动板的焊接结构

申请号: CN202420226567.X
申请人: 横店集团得邦照明股份有限公司
更新日期: 2026-04-25

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种LED软基板与驱动板的焊接结构
专利类型 实用新型
申请号 CN202420226567.X
申请日 2024/1/30
公告号 CN222053441U
公开日 2024/11/22
IPC主分类号 H05K1/02
权利人 横店集团得邦照明股份有限公司
发明人 高瑶; 叶向权; 朱忠有
地址 浙江省金华市东阳市横店电子工业园区

摘要文本

横店集团得邦照明股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术, () 。本实用新型公开了属于LED软基板与驱动板的焊接技术领域的一种LED软基板与驱动板的焊接结构,包括驱动板本体和软基板本体,其中,软基板本体的端部设有两个以上的软基板焊盘,两个以上的软基板焊盘相对设置,驱动板本体上设有与软基板焊盘相对应的驱动板焊盘,软基板焊盘与驱动板焊盘通过拖锡焊焊接。本实用新型对于双端导电的LED软基板来说,将其上的三个软基板焊盘呈“品”字形设置,与驱动板本体上的驱动板焊盘通过拖锡焊焊接,从而有效的解决了因间距太近导致连锡的问题;本实用新型驱动板本体上设有两个定位柱,软基板本体上设有与定位柱相对应的定位孔,便于软基板本体与驱动板本体之间的快速定位。

专利主权项内容

1.一种LED软基板与驱动板的焊接结构,其特征在于:包括驱动板本体和软基板本体,其中,软基板本体的端部设有两个以上的软基板焊盘,两个以上的软基板焊盘相对设置,驱动板本体上设有与软基板焊盘相对应的驱动板焊盘,软基板焊盘与驱动板焊盘通过拖锡焊焊接。