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一种音频功放电路无盲孔的电路板及终端设备
申请人信息
- 申请人:深圳微步信息股份有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市南山区粤海街道科技园社区高新中二道5号生产力大楼B101
- 发明人: 深圳微步信息股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种音频功放电路无盲孔的电路板及终端设备 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323404421.4 |
| 申请日 | 2023/12/14 |
| 公告号 | CN222053456U |
| 公开日 | 2024/11/22 |
| IPC主分类号 | H05K1/18 |
| 权利人 | 深圳微步信息股份有限公司 |
| 发明人 | 谢宇峰; 李志成; 杨婷婷; 朱宇轩; 李逸; 刘舰; 缪秀云 |
| 地址 | 广东省深圳市南山区粤海街道科技园社区高新中二道5号生产力大楼B101 |
摘要文本
深圳微步信息股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型实施例公开了一种音频功放电路无盲孔的电路板及终端设备,所述电路板上设有音频功放电路和CPU,所述音频功放电路包括功放芯片和外围模块,功放芯片连接外围模块和CPU;所述功放芯片的各个引脚焊盘分布在芯片焊接位外圈的四方,通过走线与外围模块和芯片焊接位内部的对应通孔连接。通过将引脚焊盘设置在芯片焊接位外圈的四方,与现有WLCSP封装将引脚孔设置在芯片焊接位内相比,无需设置盲孔来出线连接,有足够的空间进行走线,引脚焊盘直接连接外围模块,信号连贯没有受到断点影响,确保了信号质量。并且通孔比盲孔的工序更加简单,降低了生产成本,实现了音频功放电路的无盲孔设计。
专利主权项内容
1.一种音频功放电路无盲孔的电路板,所述电路板上设有CPU,其特征在于,所述电路板上还设有音频功放电路,所述音频功放电路包括功放芯片和外围模块,功放芯片连接外围模块和CPU;所述功放芯片的各个引脚焊盘分布在芯片焊接位外圈的四方,通过走线与外围模块和芯片焊接位内部的对应通孔连接。