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一种射频通讯用芯片卡
申请人信息
- 申请人:深圳市华熠科技有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区兴业西路12号金美威工业园2号厂房一层A三层A
- 发明人: 深圳市华熠科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种射频通讯用芯片卡 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420501958.8 |
| 申请日 | 2024/3/14 |
| 公告号 | CN222053633U |
| 公开日 | 2024/11/22 |
| IPC主分类号 | H05K7/14 |
| 权利人 | 深圳市华熠科技有限公司 |
| 发明人 | 刘林君; 齐楚祥; 齐李华; 刘合情 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区兴业西路12号金美威工业园2号厂房一层A三层A |
摘要文本
深圳市华熠科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种射频通讯用芯片卡,涉及芯片卡技术领域。包括上盖、下盖、及位于上盖和下盖之间且内置射频卡芯片的卡体,上盖及下盖相互贴近的一侧均开设有容纳槽,卡体容置于上盖及下盖之间的容纳槽内,上盖的顶部两侧均开设有条形的通槽,下盖的顶部两侧均开设有与通槽相配合的连接槽,通槽内设有可伸入到连接槽内的抗弯杆,连接槽和抗弯杆之间通过连接机构连接。该射频通讯用芯片卡,将卡体设置在上盖和下盖之间的容纳槽内,并将抗弯杆插入到通槽和连接槽内,能够保护卡体不容易被弯折,从而延长智卡体的使用寿命。
专利主权项内容
1.一种射频通讯用芯片卡,包括上盖(1)、下盖(2)、及位于上盖(1)和下盖(2)之间且内置射频卡芯片的卡体(4),其特征在于:所述上盖(1)及下盖(2)相互贴近的一侧均开设有容纳槽(3),所述卡体(4)容置于上盖(1)及下盖(2)之间的容纳槽(3)内,所述上盖(1)的顶部两侧均开设有条形的通槽(5),所述下盖(2)的顶部两侧均开设有与通槽(5)相配合的连接槽(6),所述通槽(5)内设有可伸入到连接槽(6)内的抗弯杆(7),所述连接槽(6)和抗弯杆(7)之间通过连接机构连接。