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一种2.4G射频通讯的集成电路模块

申请号: CN202323502088.0
申请人: 深圳卓飞同创科技有限公司
更新日期: 2026-04-25

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种2.4G射频通讯的集成电路模块
专利类型 实用新型
申请号 CN202323502088.0
申请日 2023/12/21
公告号 CN222053669U
公开日 2024/11/22
IPC主分类号 H05K7/20
权利人 深圳卓飞同创科技有限公司
发明人 敖友富; 张冬梅; 肖佳欣
地址 广东省深圳市宝安区航城街道三围社区航空路华丰智谷-航城高科技产业园A座420

摘要文本

深圳卓飞同创科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型属于集成电路领域,尤其是一种2.4G射频通讯的集成电路模块,针对现有的由于电路板块本身的散热效果较差,且在运行时会产生大量的热量,若长时间在高温度的使用下,进而就会导致电路板块的严重损耗,不仅影响了运行性能,还缩短了使用寿命问题,现提出如下方案,包括固定板块,所述固定板块的顶部设置有模块本体,所述模块本体的顶部设置有散热盒;所述散热盒的顶部连通有散热管,所述散热管的内壁固定安装有排热扇,所述散热盒的底部开设有多个与模块本体相对应的散热孔。本实用新型在使用时,有利于提高模块本体的散热效果,防止模块本体长时间在高温度的使用下,出现严重损耗的现象,避免影响运行性能,增长了使用寿命效果。

专利主权项内容

1.一种2.4G射频通讯的集成电路模块,其特征在于,包括:
固定板块(1),所述固定板块(1)的顶部设置有模块本体(4),所述模块本体(4)的顶部设置有散热盒(11);
所述散热盒(11)的顶部连通有散热管(12),所述散热管(12)的内壁固定安装有排热扇(13),所述散热盒(11)的底部开设有多个与模块本体(4)相对应的散热孔(14)。。数据由马 克 数 据整理