一种用于芯片贴装的工装夹具

专利主权项内容

1.一种用于芯片贴装的工装夹具，其特征在于，包括，
限位框，所述限位框设置为闭合的环状，用于容置覆铜陶瓷基板；
若干竖向限位条，任一所述竖向限位条在两端分别开设有向下开口的第一插槽与第二插槽，任一所述竖向限位条经由所述第一插槽与所述第二插槽嵌入所述限位框；
若干横向限位条，任一所述横向限位条在中间开设有竖直贯通的滑轨，并在两端分别开设有向下开口的第三插槽与第四插槽，任一所述横向限位条经由所述第三插槽与所述第四插槽分别嵌入两个相邻的所述竖向限位条；
任一所述滑轨内设置有一定位销，任一所述定位销包括相连接的杆部与夹持部，任一所述定位销的杆部插入该所述定位销所在的所述滑轨并部分露出于所述滑轨之外，任一所述定位销的夹持部包括互相垂直的第一面与第二面，所述第一面平行于任一所述竖向限位条，所述第二面平行于任一所述横向限位条，任意两个相邻的所述定位销的夹持部间形成用于容置芯片的定位区域。