一种芯片封装点胶机构

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上海新毅东半导体科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种芯片封装点胶机构，包括滑槽座和点胶机主体，所述滑槽座的上端设置有在对芯片封装时，辅助封装点胶的点胶结构和保护结构。本实用新型，设备设置有两种点胶模式，第一种为自动点胶，通过事先将芯片的规格输入到点胶机中，在将芯片放置到定位扫描仪下端，点胶机会自动调整位置，启动点胶笔将进行点胶，而第二种为手动点胶，在关闭自动点胶后，可手持点胶笔，对具有误差的芯片进行手动点胶，从而来提高点胶的效率，使得该点胶机构实用性更强，而在点胶结束后，点胶笔通过位置调节可收纳到保护笔套中，防止点胶笔垂直向下，残留的胶液往下低落，而在点胶前，可开始加热点胶笔，使得点胶时更加顺畅。