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一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备

申请号: CN202420686768.8
申请人: 天津汇泰硕半导体有限公司
更新日期: 2026-04-25

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备
专利类型 实用新型
申请号 CN202420686768.8
申请日 2024/4/7
公告号 CN222057879U
公开日 2024/11/26
IPC主分类号 B05C5/02
权利人 嘉兴才缘汇文化科技有限公司
发明人 范秀丽; 王春萍; 李梦超
地址

摘要文本

嘉兴才缘汇文化科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型涉及半导体封装技术领域,且公开了一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备,包括加工装置台,加工装置台包括电机板和安置腔,电机板滑动连接有驱动机构,驱动机构的底端固定连接有转向板,转向板的一端固定连接有点胶机构,安置腔的底面固定连接有冷却机构,冷却机构上包括支导阀,支导阀的顶端固定连接有导气机构,系统控制驱动组件在十字相位槽内进行大体方向的移动,进而再控制调整转向板来调整微小方向的参差,以此保证了点胶时位置的精准度,降低了成品在使用时出现此类故障可能性,使冷气频繁接触点胶槽,以此降低槽内温度,使单晶硅板上的点胶快速降温凝固,极大地降低了点胶与空气中微尘相融的概率,提高了晶片的质量。

专利主权项内容

1.一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备,包括加工装置台(1),其特征在于:所述加工装置台(1)包括电机板(102)和安置腔(105),所述电机板(102)滑动连接有驱动机构(2),所述驱动机构(2)的底端固定连接有转向板(204),所述转向板(204)的一端固定连接有点胶机构(3),所述安置腔(105)的底面固定连接有冷却机构(4),所述冷却机构(4)上包括支导阀(404),所述支导阀(404)的顶端固定连接有导气机构(5)。 来源:百度马 克 数据网